芯上微装第500台步进光刻机成功交付

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　来源：上海芯上微装科技股份有限公司

　　2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。

　　先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。 该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。

　　此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微不断加强自主创新，着力发展先进的3DIC加工和集成技术，实现跨越式发展，同时推动了先进集成电路制造产业链整体水平提升。

　　盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础，对AMIES的产品性能、技术实力和服务意识高度肯定，表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展。

　　站在新的起点，AMIES 将坚定不移地以客户需求为导向，以技术创新为核心，以产品质量为基石，持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，不断提升产品品质与服务效能，建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。

新浪声明：此消息系转载自新浪合作媒体，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：杨红卜